ORGANIC
Mulla parandamiseks
BOND
Taimejäänuste lagundamiseks
Õlgede kattekiht koosneb tselluloosist (35–45%), hemitselluloosist (20–30%) ja ligniinist (umbes 15%). Need kolm kihti on omavahel põimunud ja hoiavad üksteist koos.
See ei ole nagu sibul – seda ei koorita kihtide kaupa. Selleks on vaja BONDi mikroskoopilisi seeni, mis lagundavad need keerulised polümeeriühendeid.
BONDi mikroskoopilised seened hakkavad taimejäätmetel kasvama, eraldades ensüüme, mis „lõikavad läbi“ tselluloosi polümeeri ahela siseühendused. Erinevalt teistest mikroorganismidest ei kasuta BONDi seened mulla ressursse lagundamiseks, vaid „võtavad“ neid õlgedest ja jätavad mulda. Seega tekib rohkem huumust.
Trichoderma reesei BVO5
≥ 1 x 10⁷ CFU/ml
CFU/ml – colony forming unit per millilitre
Kasutamine enne suvikülvi Pihustage põldudel enne suviviljade külvamist (pinnase ettevalmistamise ajal) kõrre- või vahekultuuridele.
Saagikoristusejärgne kasutamine Pihustage põldu pärast saagikoristust enne külvi.
Norm: 0,1 l/ha
Lihtne kasutada: BONDis olevad mikroskoopilised seened on spooride kujul ja seetõttu vastupidavad kuumusele, põuale ja UV-kiirgusele. Võib pihustada ka vihma korral – see ei leostu pinnasest välja. Sobib kasutamiseks sõltumata valitud mullaharimis- või põllundustehnoloogiast, välja arvatud kündmine.
Muud tooted
GROW
Taimede väetamise parandamiseks
